AMD Phenom II X3 B75 3.0 GHz Triple-Core CPU Procesor HDXB75WFK3DGI /HDXB75WFK3DGM Socket AM3

AMD Phenom II X3 B75 (rev. C3) špecifikácie

Špecifikácie môžu byť použité pre krátkodobé

záznamy o aukcie a inzeráty stránky Všeobecné informácie Typ segmentu Trhu Plochy Rodinných číslo Modelu ? CPU číslo dielu HDXB75WFK3DGM je OEM/tray mikroprocesor Krokovanie kódu Frekvenciu ? 3000 MHz Zbernica rýchlosť ? 667 MHz radič Pamäte

Jeden 2000 MHz, 16-bit HyperTransport odkaz (4 GT/s) Hodiny násobiteľ ? 15 Package 938-pin organické micro-PGA Pätice Socket AM2+

Socket AM3 Architektúry / Microarchitecture Microarchitecture K10 Platformu Dragon jadro Procesora ? Základné krokové ? RB-C3 CPUID 100F43 Výrobného procesu 0.045 micron kremíka na izolátore (SOI) technológia Die 258mm 2 Údaje šírka 64 bit počet CPU jadier 3 počet vlákien 3 Floating Point Unit Integrované Level 1 cache size (veľkosť ? 3 x 64 KB 2-spôsob, ako nastaviť asociatívne instruction cache

3 x 64 KB 2-spôsob, ako nastaviť asociatívne údaje cache Level 2 cache size (veľkosť ? 3 x 512 KB 16-spôsob, ako nastaviť asociatívne exkluzívne cache Úrovne 3 veľkosť vyrovnávacej pamäte Zdieľanej 6 MB 48-spôsob, ako nastaviť asociatívne cache Pamäť latencie 3 (L1 cache) Multiprocessing Uniprocessor Funkcie MMX inštrukcie Rozšírenia MMX 3DNow! technológia Rozšírenia 3DNow! SSE / súbor pokynov Streaming simd Extensions SSE2 / súbor pokynov Streaming simd Extensions 2 SSE3 / súbor pokynov Streaming simd Extensions 3 SSE4a ? AMD64 / AMD 64-bitovú technológiu ? EVP / Virus Enhanced Protection ? AMD-V / AMD Virtualization technology Nízky výkon funkcie Cool ' n ' 'Quiet 3.0 CoolCore Technológie ? Dual Dynamic Power Management ? Jadro C1 a C1E štáty Package S0, S1, S3, S4 a S5 štáty Integrované periférne zariadenia a komponenty Integrovanej grafiky Žiadny Pamäťový radič počet radiče: 1

Pamäť kanálov: 2

Šírka kanálu (bits): 72

Podporované pamäte: DDR2-1066, DDR3-1333

Dimm za kanálov: maximálne 2

Maximálna priepustnosť pamäte (GB/s): 21.3 Iných periférnych zariadení HyperTransport 3 technológia Elektrické / tepelnoizolačné parametre Thermal Design Power ? 95 W

Štítky: procesor intel, amd fx6300, zarovnajte trex, amd procesor am4, ryzen, am3 cpu, 1155 doska, am3, amd procesor, kabelku spiderman.